LED显示屏的質(zhì)量優劣在(zài)于(yú)使用(yòng)是(shì)封裝(zhuāng)技術(shù)，而(ér)封裝(zhuāng)技術(shù)的關(guān)鍵除了(le)先(xiān)進(jìn)可(kě)靠的技術(shù)外(wài)，封裝(zhuāng)芯片(piàn)材料的、封裝(zhuāng)需要的材料與(yǔ)工藝管(guǎn)控有(yǒu)着直(zhí)接的關(guān)系，随着傳媒業、廣告業、商展(zhǎn)業、婚慶業等行業的发展(zhǎn)迅猛，对于(yú)显示屏的質(zhì)量随着增高(gāo)对LED元(yuán)器件(jiàn)的要求越来(lái)越高(gāo)。

　　LED封裝(zhuāng)徐要用(yòng)到(dào)的材料主要包(bāo)括芯片(piàn)、固晶胶(jiāo)、支架、封裝(zhuāng)胶(jiāo)、鍵合線(xiàn)等。以(yǐ)下(xià)是(shì)誠通(tòng)光電(diàn)簡單介紹國(guó)內(nèi)封裝(zhuāng)材料的基本(běn)发展(zhǎn)情(qíng)况。

　　一(yī)、芯片(piàn)

　　LED芯片(piàn)作(zuò)为(wèi)LED器件(jiàn)的核心(xīn)，其(qí)決定(dìng)整个(gè)LED显示屏的壽命、发光性(xìng)能(néng)等。随着LED芯片(piàn)的成(chéng)本(běn)降低(dī)，LED芯片(piàn)尺(chǐ)寸切(qiè)割越来(lái)越小，这(zhè)樣(yàng)也(yě)就带(dài)来(lái)了(le)一(yī)系列的性(xìng)能(néng)问題(tí)。

　　二(èr)、胶(jiāo)水(shuǐ)

　　內(nèi)的封裝(zhuāng)胶(jiāo)水(shuǐ)主要有(yǒu)有(yǒu)機(jī)矽和(hé)环氧樹(shù)脂两種(zhǒng)。

　　(1)有(yǒu)機(jī)矽。有(yǒu)機(jī)矽相性(xìng)價比高(gāo)、絕緣性(xìng)優良、介電(diàn)性(xìng)和(hé)密着性(xìng)。其(qí)缺点就是(shì)易吸潮(cháo)、气(qì)密性(xìng)弱(ruò)。很少(shǎo)使用(yòng)在(zài)LED器件(jiàn)的封裝(zhuāng)應(yìng)用(yòng)中(zhōng)。

　　(2)环氧樹(shù)脂。环氧樹(shù)脂易老(lǎo)化、耐热(rè)性(xìng)能(néng)差，易受湿(shī)、且(qiě)短(duǎn)波(bō)光照、高(gāo)温(wēn)下(xià)容易變(biàn)色(sè)等性(xìng)質(zhì)。环氧樹(shù)脂有(yǒu)一(yī)定(dìng)的毒性(xìng)，LED热(rè)應(yìng)力匹(pǐ)配度(dù)不(bù)高(gāo)，很大程度(dù)影響LED性(xìng)能(néng)及(jí)壽命。

　　三(sān)、LED支架

　　(1)支架的結構改進(jìn)設計(jì)。PLCC支架由于(yú)PPA和(hé)金(jīn)屬結合是(shì)物(wù)理(lǐ)結合，在(zài)过(guò)高(gāo)温(wēn)回(huí)流爐後(hòu)縫隙会(huì)變(biàn)大，從而(ér)導致(zhì)水(shuǐ)汽很容易沿着金(jīn)屬通(tòng)道(dào)進(jìn)入(rù)器件(jiàn)內(nèi)部(bù)從而(ér)影響可(kě)靠性(xìng)。

　　(2)支架的作(zuò)用(yòng)。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是(shì)SMD LED器件(jiàn)的载(zài)體(tǐ)，对LED的可(kě)靠性(xìng)、出(chū)光等性(xìng)能(néng)起(qǐ)到(dào)關(guān)鍵作(zuò)用(yòng)。

　　(3)支架的生(shēng)産工藝。PLCC支架生(shēng)産工藝主要包(bāo)括金(jīn)屬料带(dài)沖切(qiè)、電(diàn)鍍、PPA(聚鄰苯二(èr)酰胺)注塑、折彎、五(wǔ)面(miàn)立體(tǐ)噴墨(mò)等工序。其(qí)中(zhōng)，電(diàn)鍍、金(jīn)屬基闆、塑胶(jiāo)材料等占據(jù)了(le)支架的主要成(chéng)本(běn)。

　　四(sì)、鍵合線(xiàn)

　　LED器件(jiàn)封裝(zhuāng)常用(yòng)鍵合線(xiàn)包(bāo)括金(jīn)線(xiàn)、铜(tóng)線(xiàn)、鍍钯铜(tóng)線(xiàn)以(yǐ)及(jí)合金(jīn)線(xiàn)等。

　　(1)鍍钯铜(tóng)線(xiàn)。鍍钯铜(tóng)丝(sī)又称“鍍钯鍵合铜(tóng)丝(sī)”鍍钯铜(tóng)丝(sī)是(shì)为(wèi)了(le)防止铜(tóng)線(xiàn)氧化，鍍钯铜(tóng)丝(sī)具有(yǒu)焊接成(chéng)球性(xìng)好(hǎo)、機(jī)械強(qiáng)度(dù)高(gāo)、硬(yìng)度(dù)适中(zhōng)等優点 ，常用(yòng)于(yú)高(gāo)密度(dù)多(duō)引腳(jiǎo)集成(chéng)電(diàn)路(lù)封裝(zhuāng)。

　　(2)金(jīn)線(xiàn)。金(jīn)線(xiàn)應(yìng)用(yòng)最(zuì)廣泛，工藝最(zuì)成(chéng)熟，但價格昂貴，導致(zhì)LED的封裝(zhuāng)成(chéng)本(běn)过(guò)高(gāo)。

　　(3)铜(tóng)線(xiàn)。铜(tóng)線(xiàn)廉價、散(sàn)热(rè)較好(hǎo)，焊線(xiàn)过(guò)程中(zhōng)金(jīn)屬间化合物(wù)生(shēng)长(cháng)數度(dù)慢(màn)等優点。缺点易氧化、硬(yìng)度(dù)高(gāo)及(jí)應(yìng)變(biàn)強(qiáng)度(dù)高(gāo)等。特(tè)别在(zài)鍵合铜(tóng)燒球工藝下(xià)，铜(tóng)极(jí)易氧化，形成(chéng)的氧化膜降低(dī)了(le)鍵合性(xìng)能(néng)，这(zhè)对實(shí)際生(shēng)産过(guò)程中(zhōng)的工藝控制提(tí)出(chū)更(gèng)高(gāo)的要求

　　封裝(zhuāng)用(yòng)到(dào)的每一(yī)步材料越好(hǎo)，封裝(zhuāng)技術(shù)精湛细(xì)致(zhì)，那(nà)麼(me)显示屏的質(zhì)量越優秀。同(tóng)时(shí)，中(zhōng)國(guó)的封裝(zhuāng)技術(shù)還(huán)需和(hé)世界多(duō)沟(gōu)通(tòng)交流有(yǒu)待進(jìn)一(yī)步創新(xīn)，相信(xìn)不(bù)久的将来(lái)中(zhōng)國(guó)LED行業会(huì)更(gèng)加美(měi)好(hǎo)。